比背照式更先进 富士X-T3采用新型堆叠传感器

2018-04-13 00:15 出处:PConline原创 作者:爱德华 责任编辑:lihongliang

  【PConline 资讯】之前已经报道过富士将会在9月的Photokina展会上发布新款旗舰无反相机X-T3,现在有了新的传言,新机将采用2600万像素APS-C X-Trans传感器,该堆叠式传感器比BSI传感器更加先进,因为其在顶部像素层和底部电路层之间,夹有一层额外的DRAM存储层,能够快速提取图像细节。

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  今年CP+2018亮相的富士X-H1是主打视频的话,这台X-T3无疑就是主打拍照的一款相机,按照惯例,这套新的X-Trans传感器和X Processor Pro处理器将会用在富士其他相机产品上,我比较期待的是新的胶片模拟模式将会是什么,电影质感还是其他风格,坐等9月的Photokina。

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